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研发历程
来源:公司内部资料        日期:2013-08-18        字号:              打印      转发      收藏  

2002年

陈天蛋先生以出色的学术研究能力赢得奖学金赴加州大学攻读材料学博士。

 

2005年10月
陈博士被美国海军研究院聘请为材料专家。

 

2006年04月

陈博士选用5000多种不同材料、30000余种工艺及配方进行概率组合研发。

 

2007年07月 
陈天蛋博士被美国硅谷高新材料公司特聘为硅谷首席材料科学家,从事高分子复合材料研发工作。

 

2008年12月  
在硅谷的材料科学实验室内,经历560次材料试验,绿色材料耐高温技术仍以失败告终,坚持不放弃继续挑战。

 

2009年07月

历时5年,经过1000余次试验,终于突破153项技术难关,研发出超微晶阻尼技术----UDST

 

2009年10月
海外高层次人才引进计划邀请陈博士归国创业成立志绿声学研发中心,开始了将UDST技术应用产业化之路。

 

2009年10月

成立声学设计一所、声学设计二所及声学研发中心。


2009年11月

由志绿声学研究一所率先提出超微晶阻尼技术在工模电感方面的研发试验

 

2009年12月 

陈博士运用UDST技术研发出一种生产能耗仅为石膏板十分之一的绿色节能墙板

 

2010年03月
志绿声学研究二所对高速路声屏障进行模态试验和频率响应试验,至此,UDST技术正式进入于产业化应用。

 

2010年03月
独家提出ASS声学系统解决方案,提供从声学设计、声学产品、声学施工及声学验收标准化的服务流程,成为声学行业的领跑者。

 

2011年—2013年
志绿声学与同济大学声学研究所、清华大学建筑环境监测中心、中信建筑设计研究总院等高校、科研机构形成战略合作伙伴。

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